罗伊特林根生产的碳化硅芯片拥有巨大的市场需求
博世的另一个重点是生产新型半导体。例如,博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅(SiC)芯片。应用于电动和混动汽车的电力电子装置中,碳化硅芯片可有效延长6%的续航里程。得益于强劲的市场增长趋势,碳化硅(SiC)芯片的年增长率达到甚至超过30%,蓬勃的市场需求让博世的订单饱和。为了让电力电子器件价格更低、效率更高,博世正在探索使用其他类型的芯片。“我们还在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。”哈通博士说,“这类芯片已经应用于电脑和智能手机的充电器中。”在应用于汽车前,氮化镓芯片必须变得更为坚固,并能够承受1200伏的高电压。“类似这样的挑战是博世工程师日常工作的一部分。博世的优势在于长久以来熟悉且擅长微电子技术,并且对汽车技术也非常了解。”
博世系统性地扩大半导体制造产能
在过去的几年里,博世在半导体领域进行了多项投资。其中,最具代表性的例子是德累斯顿晶圆厂的投资。该厂投资额为10亿欧元,于2021年6月落成,是博世集团历史上最大的单笔投资。此外,罗伊特林根的半导体中心也在有计划地扩建中,从现在到2025年,博世将投资约4亿欧元用于扩大产能,并将现有工厂空间转换为新的无尘车间。这包括在罗伊特林根工厂新建一个3600平方米的超现代无尘车间。整体而言,到2025年底,罗伊特林根的无尘车间将从目前的约35000平方米扩建到44000平方米以上。
技术专知和全球网络助力业务持续成功
博世是汽车行业中开发和制造半导体的领先者,其所生产的芯片被广泛应用于汽车和消费品中。博世在半导体领域深耕了60多年,在过去的50年内,博世位于罗伊特林根的半导体工厂一直在生产基于150毫米和200毫米晶圆的芯片。在德累斯顿工厂,自2021年起生产基于300毫米晶圆的芯片。罗伊特林根和德累斯顿生产的半导体包括了专用集成电路(ASICs)、微机电系统(MEMS)传感器以及功率半导体。此外,博世也在马来西亚槟城新建半导体测试中心,并将于2023年投入使用,用于半导体芯片和传感器的测试。